与传统的硅器件相比，碳化硅（SiC）器件由于拥有低导通电阻特性以及出色的高温、高频和高压性能，已经成为下一代低损耗半导体最为可行的候选器件。此外，SiC让设计人员能够减少元件的使用，从而进一步降低了设计的复杂程度。

　　SiC功率器件和模块的开发领域处于领先地位，这些器件和模块在许多行业的应用中都实现了更佳的节能效果。

　　SiC技术应用：

　　太阳能和风能的DC/AC转换器中的高效逆变器；

　　电动和混合动力汽车的功率转换器；

　　工业设备和空调设备的功率逆变器；

　　X射线发生器的高压开关；

　　薄膜涂层工艺