全球调研机构Gartner发布最新报告，指出2020年全球终端出货量有望止跌反弹，在5G手机需求带动下，今年全球智能手机市场有望成长3%，而5G手机销量更有望在一年内超越4G手机销量。

　　很显然，在可以预见的未来4G手机将渐渐步入尾声，取而代之的5G手机，也将从高端市场渐渐向中端甚至是入门级别挺进，成为主流。

　　5G手机牵涉到整个产业链的技术升级，它和4G手机的区别在什么地方？哪些技术又会在5G手机的普及当中起到关键作用？下面我们来浅谈一下，5G手机背后三个关键技术：主板、天线和散热。

　　5G手机的“基础”：SLP技术

　　拆开一台4G手机，你会发现PCB板上容纳的元件几乎已经堆到了极限，5G手机如何在元件更多的基础上，还要维持机身的厚度和重量，SLP技术起到关键作用。

　　什么是SLP？SLP即类载板（Substrate-like PCB），通过先进的焊接工艺，可以将多层PCB板电路连接相通，从而将主板从“2D变为3D”，充分利用机身的空间，iPhone X、XS系列和11 Pro系列采用的多层主板技术，就得益于SLP工艺。

　　为什么要用SLP？根据射频业界巨头Skyworks的估计，5G手机的射频前端零件将大幅增加，滤波器从40个增加到70个，天线、PA、射频开关、LNA等其它射频器件也几乎成倍增加。

　　SLP工艺不仅机身内部的立体空间得到更好的利用，也能让PCB板的元件变得更“紧凑”，即进一步缩小线宽、线距，从而放进更多5G元件。过去采用的Anylayer HDI最小线宽/ 线距约为40μm，而目前的SLP已经小于 30/30 ?m，据了解，今年新iPhone所采用的SLP工艺将进一步缩小至 25 um/30 um。

　　SLP技术带来的空间释放是相当明显的，以iPhone为例，在iPhone X引入SLP技术后，相同元件数量的体积减少至原来的 70%，带来更多电池空间。不过，目前安卓阵营尚未广泛引入SLP技术，预计在2020年的旗舰5G手机中，SLP技术将逐渐成为主流。